股票配资网站排名 宏茂微电子取得Chiplet芯片扇出形封装结构专利，降低封装成本
2024-11-172019年，中美关系将是最重要的投资逻辑之一。2019年，贸易摩擦仍将会是中美关系的焦点，大概率会是长期性问题，并且处于斗而不破的状态。鉴于中美贸易摩擦背后复杂的政治经济因素以及中美关系变化可能对世界造成的巨大影响，中美经贸问题不会轻易激化，更不会彻底决裂，但也不会轻易结束。 金融界2024年10月30日消息，国家知识产权局信息显示，宏茂微电子（上海）有限公司取得一项名为“一种Chiplet芯片扇出形封装结构”的专利，授权公告号CN 221885102 U，申请日期为2023年11月。 专利摘